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晶圆光刻胶硅晶片烤胶机加热板

简要描述:

晶圆、光刻胶、硅晶片、烤胶机、加热板;表面温度均匀性好、精度0.1;纳米陶瓷喷涂无缝加热板面,平整度高,耐酸,耐碱,耐腐蚀,无交叉污染,清洁容易。
-带有保温盖,整个加热区形成一个保温腔,大大提高温度均匀度,也起到防尘作用;
-机器可选择带有负压功能,表面带有若干吸附孔,可使被加热材料与加热板表面紧密贴合,起到受热均匀效果;

晶(jing)圆、光刻胶、硅晶(jing)片、烤(kao)胶机;

 


 

HMS-901AH

 

晶圆、光刻胶、硅晶片、烤胶机;

产品说明(ming):

-采用NanoHeat世(shi)界一(yi)级热能技术驱动,超强红外线辐(fu)射、无机械发热组(zu)件,可(ke)干烧,无电磁场干扰和危害(hai),

-超(chao)快速加热技(ji)术可(ke)使温度以每秒5°C的速度(du)(du)增加,板(ban)表面温(wen)度(du)(du)均(jun)匀,温(wen)度(du)(du)100℃以(yi)内,精度0.1~0.5°C200℃以内,精度(du)1℃,

-LED显示(shi),可(ke)设(she)定温度,内置温度探头和外部温度探头,可自由切换。

-超温报警功能,设定温度计时功能,实验(yan)更方便

-纳(na)米陶(tao)瓷喷(pen)涂无(wu)(wu)缝加热板面,平整度高,耐(nai)酸,耐(nai)碱,耐(nai)腐蚀(shi),无(wu)(wu)交叉污染(ran),清洁容易。

-带有保(bao)(bao)温(wen)(wen)盖,整个加热区(qu)形成一(yi)个保(bao)(bao)温(wen)(wen)腔,大大提高温(wen)(wen)度均(jun)匀度,也(ye)起到防尘(chen)作用;

-机器可(ke)(ke)选(xuan)择带(dai)有负压功能,表面带(dai)有若干吸附孔,可(ke)(ke)使被加热(re)(re)材料与(yu)加热(re)(re)板表面紧密贴合,起到受热(re)(re)均(jun)匀效果;

- 免受磁干扰(rao)和(he)危害:使(shi)其成为医疗和(he)实验室使(shi)用的(de)最佳选择(ze)

- 适用于大(da)多(duo)数容器:玻璃,陶瓷(ci)和金属器皿

-广(guang)泛用(yong)于(yu)工业(ye),电子半导体,农(nong)业(ye),化学(xue),制药,生物,新(xin)材(cai)料备制等实验加热。 

产品特(te)性

增强红外线加热技术(shu)

 过温保护(hu)功能(neng)、超温报警功能(neng),计(ji)时功能(neng),已(yi)获(huo)得CE认证(zheng)证(zheng)书、实验更(geng)安全、方(fang)便!!

加热输出功(gong)率:1000W

板面(mian)温(wen)控(kong):室温(wen)~300

温控(kong)模式(shi):LED数显温度自由设定

温度测(ce)试:内置温控(kong)与(yu)外置温控(kong)可(ke)切换

温度(du)控制精度(du):±0.1~0.5

工作尺寸:240×240mm

加(jia)热(re)区:200×200mm

产(chan)品外形(xing)尺(chi)寸:400×280×120mm

板(ban)面(mian)材质:纳米陶瓷镀层加热面(mian)板(ban)

可选择(ze)具有(you)负压功(gong)能,表(biao)面设有(you)若干吸附孔(kong),可使被加热材料与表(biao)面紧密贴合(he),从(cong)而达到受热均(jun)匀效果。

带有保温盖,整个加(jia)热区形成一(yi)个保温腔(qiang),大(da)大(da)提高温度(du)均匀度(du),也起到(dao)防(fang)尘作用;


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