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晶圆光刻胶硅晶片烤胶机加热板

简要描述:

晶圆光刻胶硅晶片烤胶机加热板,超强红外线辐射、无机械发热组件,可干烧,无电磁场干扰和危害,
-超快速加热技术可使温度以每秒5°C的速度增加,板表面温度均匀,温度100℃以内,精度0.1~0.5°C,200℃以内,精度1℃,
-LED显示,可设定温度,内置温度探头和外部温度探头,可自由切换。
-超温报警功能,设定温度计时功能,实验更方便
-纳米陶瓷喷涂无缝加热板面,平整;

   晶圆光刻胶硅晶片烤胶机加热板


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晶圆光刻胶硅晶片烤胶机加热板

HMS-901AS

产品说明:

-采用NanoHeat世界一级热(re)能技(ji)术驱动,超强红外线辐射(she)、无(wu)机械(xie)发热(re)组(zu)件,可干(gan)烧,无(wu)电磁场干(gan)扰和危害,

-超(chao)快速加热(re)技术可(ke)使温度以每(mei)秒(miao)5°C的速度增加,板表(biao)面(mian)温度均匀(yun),温度100℃以(yi)内,精度0.1~0.5°C200℃以内(nei),精度(du)1℃,

-LED显示,可设定(ding)温度,内置温度探头和外部温度探头,可自由切换。

-超(chao)温报警功能,设定温度计时(shi)功能,实验更(geng)方便(bian)

-纳米陶瓷喷涂(tu)无(wu)缝加(jia)热板面,平整(zheng)度高,耐酸,耐碱,耐腐蚀,无(wu)交(jiao)叉污染,清洁容易。

-带(dai)有保温(wen)盖,整(zheng)个(ge)加热(re)区形成一个(ge)保温(wen)腔,大(da)大(da)提(ti)高温(wen)度(du)均(jun)匀度(du),也起到防尘作用;

-机器可选(xuan)择带(dai)有(you)负压功能,表面带(dai)有(you)若干吸附(fu)孔,可使被加热材料(liao)与(yu)加热板表面紧密贴(tie)合,起到受热均(jun)匀效果;

- 免受(shou)磁干扰(rao)和危(wei)害(hai):使(shi)其成(cheng)为(wei)医疗(liao)和实验室使(shi)用的最佳选择

- 适用于大多数容(rong)器:玻璃,陶瓷和金属器皿

-广泛用于(yu)工业,电子半导体,农业,化学,制(zhi)药,生(sheng)物,新(xin)材料备(bei)制(zhi)等实验(yan)加热(re)。

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产品特性

增强红外线加热技(ji)术

过温保护功能(neng)、超(chao)温报警功能(neng),计时功能(neng),已(yi)获得CE认证证书、实验更安全、方便!!

加热(re)输出(chu)功率:1000W

板面温控(kong):室温300

温控模(mo)式:LED数显温(wen)度(du)自由(you)设定

温度(du)测试:内(nei)置(zhi)温控与外置(zhi)温控可(ke)切换

温度(du)控(kong)制精(jing)度(du):±0.1~0.5

工作尺寸(cun):240×240mm

加(jia)热区:220×220mm

产品外形尺寸:360×270×100mm

板面材质:纳米陶瓷镀层加热(re)面(mian)板

可选(xuan)择(ze)具有负压功能,表面设有若(ruo)干吸附孔,可使被加热材料(liao)与(yu)表面紧密贴合,从而达到受热均匀(yun)效(xiao)果。

带有保温(wen)(wen)盖,整个加热区形成一个保温(wen)(wen)腔,大大提高温(wen)(wen)度(du)均匀度(du),也起(qi)到(dao)防尘(chen)作用;



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